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陈新：《后摩尔时代，先进封装技术大有可为》

来源： 名家讲堂 日期：2026-08-12 点击：799 属于：大咖观点

作者：陈新（中国工程院院士，广东工业大学机电工程学院教授）

后摩尔时代，多芯片高密度互连的电子器件封装制造成为行业发展新赛道，微细阵列制造是其技术竞争的核心。随着芯片尺寸的缩小，多芯片互连密度增加，其微细阵列加工制造精度效率要求越来越高。我们研发的技术能够实现密集精细的晶圆划片与芯片互连封装，通过在基板上制造精细的扇出电路和垂直互连孔群，显著提升了多芯片的集成度。我们的装备能够在头发丝般细小的空间内进行高速精准操作，实现高精度与高效率的有效结合。
这种技术的优势在于其颠覆性的工艺引领。突破性的研发并非只是对设备作简单的调整或修正，而是需要进行工艺上的变革和颠覆性创新。只有通过这种创新，才能实现倍数级甚至数量级的精度和效率提升。如果仅在原有技术路线基础上进行小幅改动，要达到这样的提升是非常困难的。技术的积累是一个长期的过程。“自上世纪90年代我们开始从事LED芯片封装制造相关研究工作以来，经过多年的沉淀和技术革新，才逐步开发出现在的工艺和设备。
在全球芯片制造面临瓶颈的后摩尔时代，先进封装技术是延续摩尔定律的有效途径，成为全世界都在你追我赶的新领域。在芯片封装领域，中国与西方已逐步处于平等竞争、并驾齐驱的态势。陈新团队的研发成果为中国在电子器件高密度封装新赛道上抢占发展主动权，并推动电子制造产业持续高速发展作出了积极贡献。广东作为电子制造大省，我们的技术能够推动芯片集成度的提升，支持人工智能时代对计算和存储能力的更高要求。如果这些基础研究不与产业前端需求结合，就难以产生颠覆性的技术创新。与企业的深度合作使得我们的技术能够迅速产业化，推动市场的发展。目前，这项技术已经得到了广泛应用，但仍需要进一步优化提升。

作者介绍：

陈新：中国工程院院士，广东工业大学机电工程学院教授、博士生导师，省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室主任，大湾区国创中心主任，国务院政府特殊津贴获得者，入选“国家新世纪百千万人才工程国家级人选”，全国模范教师，南粤杰出教师。兼任：中国机械工程学会常务理事、广东省科协兼职副主席、广东制造强省专家咨询委副主任、广东省制造业信息化专家组组长、广东省“数控一代”专家组组长等。陈新院士致力于高速高精电子制造装备的研究。发表论文200余篇、SCI收录60余篇；出版专著3部；获授权发明专利100余件。研究成果获得国家科技进步二等奖1项、国家科技发明二等奖1项、省科技一等奖5项。荣获全国创新争先奖、何梁何利奖、广东省丁颖科技奖。

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