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郝跃院士：《中国芯片要打自己的“优势牌”》
2026-05-24 16:28:56
作者：郝跃（中国科学院院士，西安电子科技大学集成电路学部主任）
“十五五”将是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期，也是在一些新兴赛道上确立国际领先地位的重要窗口。在第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（如氧化镓、金刚石、氮化铝等超宽禁带半导体）、光子芯片、低维半导体信息材料与器件等领域，目前我国已具备较好的国际竞争力，只要持续发力，极有可能在细分赛道上实现全球领跑。
如何使优势真正落地？必须结合本土资源与产业基础，围绕后摩尔时代的产业趋势，发挥我国的独特禀赋。我国掌握全球95%以上的镓资源，且已对镓、锗等半导体关键材料实施出口管制，这是其他国家不具备的产业筹码。依托这一稀有资源禀赋，推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化、高竞争力的全球布局。在新兴存储器领域，郝跃也持相对乐观的判断。他表示，我国在Flash闪存、铁电存储器、磁电存储器（MRAM）、相变存储器（PCM）等方面已有不错的技术积累，在全球已有重要影响，只要持续推进技术迭代和产业化落地，就能牢牢把握主动权。
不过，当前产业支持机制中还存在一定短板。他指出，例如集成电路产业投资基金（大基金）的投资风格偏谨慎，资金更多流向处于较成熟期或临近上市的企业，属于“锦上添花”，而对新兴领域的支持不足。可加大对第四代半导体、低维材料和新型存储器等领域的支持力度。郝跃建议，针对我国已有技术优势的方向，加大投入、加速转化，“要‘锦上添花’，更要‘雪中送炭’。产业发展离不开人才支撑，尤其面向“十五五”及未来，培养符合产业需求的创新型人才是当务之急。郝跃表示，在国家相关部门对电子信息领域紧缺人才培养相关政策措施支持下，例如设立专门的人才培养指标，开辟更多培养渠道，优化集成电路、微电子等专业的培养机制等，集成电路领域的人才需求已得到明显改善。
作者介绍：
郝跃：中国科学院院士，西安电子科技大学集成电路学部主任、教授、博士生导师，国际IEEE学会高级会员，国家重大基础研究计划（973计划）项目首席科学家、国家有突出贡献的中青年专家和微电子技术领域的著名专家，国家电子信息科学与工程专业指导委员会副主任委员，九三学社第十四届中央委员会常委。担任《电子学报》和《光子学报》主编，《西安电子科技大学学报》编委会主任，《Fundamental Research》副主编。郝跃院士长期从事新型宽禁带半导体器件和材料、新型微纳米半导体器件与材料等方面的科学研究与人才培养。先后主持了多项国家科技攻关、863高科技项目、973计划项目、国家自然科学基金等项目；在国内外著名刊物和重要国际会议上发表论文200余篇，其中SCI 180余篇，被他引600余次，国家发明专利7项；出版《氮化物宽禁带半导体材料与电子器件》《碳化硅宽带隙半导体技术》等多部著作和教材；研究成果获得国家技术发明奖二等奖1项、国家科技进步奖二等奖2项、国家科技进步奖三等奖1项。荣获国家级教学成果一等奖1项、国家级教学成果二等奖1项、何梁何利科学与技术奖、陕西省最高科学技术奖。 是第九、第十、第十三届全国政协委员和第十一届全国人大代表。
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