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郭东明
中国工程院院士，大连理工大学机械工程学院教授，原校长
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详细介绍
郭东明
中国工程院院士，大连理工大学机械工程学院教授，原校长
个人履历：
郭东明：男，1959年4月出生，河南温县人，机械制造及自动化专家，中国工程院院士，大连理工大学机械工程学院教授、博士生导师，高性能精密制造全国重点实验室主任，智能制造龙城实验室首席科学家兼专家委员会主任，辽宁省科协第十届委员会主席，国家杰出青年基金获得者，新世纪百千万人才工程国家级人选。 分别于1982年1月和1984年12月在大连工学院获得机械制造学士学位与机械制造硕士学位，硕士毕业后留校任教，并于1992年3月在大连理工大学获得机械制造及其自动化博士学位；1994年成为教授，之后历任大连理工大学机械工程系副系主任、机械工程学院院长，大连理工大学副校长；2011年当选中国工程院院士；2014年至2023年任大连理工大学校长。从事精密超精密加工与测试、数字化制造工艺技术与装备方向研究。在高性能零件精密制造、难加工材料零件精密超精密加工等方面取得成就，提出高性能复杂曲面零件的性能与几何参数一体化精密加工方法，主持研究出系列化制造技术及装备。主持国家重点基础研究发展计划973项目、国家杰出青年科学基金项目、国家自然科学基金项目、国家高技术研究发展计划（863计划）项目等重要课题多项；出版专著2部、编著1部，主编国际会议文集6本；发表学术论文750余篇。研究成果获国家技术发明一等奖1项、发明二等奖1项，国家科技进步二等奖1项，省部级一等奖5项，“十一五”国家科技计划执行突出贡献奖。先后被评为辽宁省和大连市特等劳动模范、全国先进工作者、辽宁省特等劳动模范等。
论文代表：
Dongming.Macroscale Superlubricity Enabled by Graphene-Coated Surfaces[J],ADVANCED SCIENCE,2020,7(4):1903239;
Development of a novel chemical mechanical polishing slurry and its polishing mechanisms on a nickel alloy[J],APPLIED SURFACE SCIENCE,2020,506;
Effects of pressure and slurry on removal mechanism during the chemical mechanical polishing of quartz glass using ReaxFF MD[J],APPLIED SURFACE SCIENCE,2020,505;
Microstructural evolution of soft magnetic 49Fe-49Co-2V alloy induced by drilling[J],MATERIALS & DESIGN,2020,189;
Sub-nanoscale polishing of single crystal diamond(100) and the chemical behavior of nanoparticles during the polishing process[J],DIAMOND AND RELATED MATERIALS,2019,100;
Effect of surface hydroxylation on ultra-precision machining of quartz glass[J],APPLIED SURFACE SCIENCE,2020,501;
Material removal characteristics of precorroded Lu2O3 laser crystals and elastic deformation model during nanoscratch process[J],TRIBOLOGY INTERNATIONAL,2020,143;
Renke.Study of the influence of tool rake angle in ductile machining of optical quartz glass[J],INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY,2019,104(1-4):803-813;
Unprecedented Piezoresistance Coefficient in Strained Silicon Carbide[J],NANO LETTERS,2019,19(9):6569-6576;
Physically-based modeling of pad-asperity scale chemical-mechanical synergy in chemical mechanical polishing[J],TRIBOLOGY INTERNATIONAL,2019,138:307-315;
Al2O3-YAG eutectic ceramic prepared by laser additive manufacturing with water-cooled substrate[J],CERAMICS INTERNATIONAL,2019,45(3):4119-4122;
Photochemically combined mechanical polishing of N-type gallium nitride wafer in high efficiency[J],PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY,2019,55:14-21;
Analytical Elastic Plastic Cutting Model for Predicting Grain Depth-of-Cut in Ultrafine Grinding of Silicon Wafer[J],JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME,2018,140(12);
A novel approach of mechanical chemical grinding[J],JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS,2017,726:514-524;
Nanoscale Wear Layers on Silicon Wafers Induced by Mechanical Chemical Grinding[J],TRIBOLOGY LETTERS,2017,65(4).
著作代表：
《面向快速制造的特种加工技术》，作者：郭东明、赵福令，国防工业出版社2009年02月出版；
《超磁致伸缩材料微位移 执行器原理与应用》，作者：贾振元、郭东明、王福吉、刘巍，科学出版社2008年05月出版；
《脱硫工程技术与设备》，作者：郭东明，化学工业出版社2008年05月出版；
《硫氮污染防治工程技术及其应用》，作者：郭东明，化学工业出版社2001年04月出版。
邀请老师演讲、授课请致电：19821197419 阎老师[微信同号]
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